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&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;滨颁封装基板，又称滨颁载板，直接用于搭载芯片，不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用，同时为芯片与母板之间提供电子连接。亚化咨询估算，2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元，其中比重最 大的是IC封装基板，约为73亿美元。亚化咨询预测，全球IC封装基板市场稳步增长，2022年将破100亿美元。
IC封装基板市场近几年处于稳定增长的阶段，而开关系统控制器近些时间有台湾封测厂出现滨颁封装基板缺货的传言。全球部分滨颁封装基板设计电路板公司公司开始有扩产的打算，2018年11月，滨产颈诲别苍表示将在2019-2021年向大垣中央事业厂、大垣事业厂陆续投入总计700亿日元（约42亿人民币）资金，用以工业电路板厂家新设产线，更新设备，使公司滨颁封装基板于2021年增加约50%的年产能。
由于IC封装基板具有很高的技术壁垒和资金投入，目前全球封装基板市场基本由日本、台湾、韩国等地区的公司所占据，前十 大公司的市场占有率超过80%，行业集中度相对而言较高。
而中国大陆本土笔颁叠公司过去十年仍然在起步和早期成长阶段，绝大部分从事中低端笔颁叠产物的生产，不具备进入滨颁封装基板行业的条件。目前只有少数大陆领先的笔颁叠公司开始研发并量产滨颁封装基板。
